日本の半導体政策は『工場誘致』から『顧客創出』へ進めるか

しかし国内に工場があることと、国際競争力のあるファウンドリー事業が成立することは同じではない。競争力には、歩留まり、価格、納期、設計支援、IP、EDA、パッケージ、長期供給、顧客の信頼が必要である。建設完了はスタート地点であり、事業成果ではない。

先端プロセスは、装置を設置した時点で完成しない。異なる設計を流し、欠陥と電気特性を解析し、設計ルールへ戻す反復によって成熟する。顧客数とテープアウト数が少なければ、学習データも少なく、歩留まり改善とIP検証が遅れる。

したがって政策は、製造設備への補助だけでなく、国内外の設計企業が試作を行う費用、MPW、EDA・IP認証、大学・スタートアップのテープアウト、先端パッケージ共同開発へ広げる必要がある。顧客案件を増やすことが、工場稼働率と技術学習を同時に支える。

TSMC、Intel、Samsungも先端GAA世代を進めているため、2nm級であること自体は永続的な差別化にならない。Rapidusが掲げる短いターンアラウンドや個別ウェハー処理の価値は、顧客の設計変更をどれだけ早く製造へ反映し、少量から量産へ移せるかで検証されるべきだ。

短納期は、装置稼働率やコストとのトレードオフを伴う可能性がある。高付加価値のカスタムAI、通信、車載、研究用途で顧客がプレミアムを払うなら成立するが、大量の汎用品で価格競争をするなら不利になり得る。政策と事業モデルは、狙う顧客セグメントを明確にする必要がある。

有効なKPIは、工場建設率や装置搬入台数だけではない。PDK公開、認証済みEDAツール、利用可能IP、顧客テープアウト、初回シリコン成功率、量産採用数、歩留まり改善速度、パッケージ対応、海外売上を追うべきである。

日本は材料、装置、精密加工、車載・産業機器という強い基盤を持つ。政策の次段階は、それらを一つの顧客体験へ束ねることだ。『国内で作れる』から『ここで設計すれば早く、確実に製品化できる』へ価値提案を変えられるかが、巨額支援の最終的な評価軸になる。