300mm GaNのコスト優位はウェハ面積より既存工場を使い切れるかで決まる
Infineonの300mm GaN量産計画から、チップ数、装置共用、歩留まり、認定、需要充足がコストパリティへ至る条件を分析する。
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300mmシリコンフォトニクス量産で残る制約はウェハではなく光テストと実装だ
STMicroelectronicsのPIC100高量産化から、ウェハ能力、光結合、TSV、ファイバー実装、テスト時間が供給能力を決める構造を分析する。
800V直流化でAIラックの電源半導体は増えるのか――変換段数削減が責任分界を変える
メガワット級ラックを想定した800VDC構想から、銅使用量、変換段、保護、保守、パワー半導体の価値移動を読み解く。
Arm CSAはチップレット標準を配線からシステム分割へ広げる
Chiplet System ArchitectureとFoundation Chiplet System Architectureから、再利用可能なダイを製品へ統合する際のファームウェア、管理、テスト責任を整理する。
CaliptraはRoot of Trustを共通化しても製品の信頼性までは共通化しない
オープンな仕様、RTL、ROM、ファームウェアをSoCへ統合するCaliptraから、測定、鍵管理、更新、製造プロビジョニングの責任境界を分析する。
CXL 4.0の128 GT/sで難しくなるのは帯域ではなく障害分離だ
Bundled Portsと強化されたメモリRASから、メモリ拡張の価値がリンク速度からトポロジー運用へ移る条件を分析する。
CUDIMMはDDR5を速くする代わりに互換性の責任をモジュールへ移す
クロックドライバを搭載するCUDIMMとCSODIMMから、信号品質、電力、熱、BIOS、部品供給が一体化する条件を分析する。
先端パッケージ向けデジタル露光はマスク代より補正時間が勝負になる
Nikonの次世代デジタル露光装置計画から、1.5µm解像度、パネル処理、設計変更、歪み補正、スループットの経済性を分析する。
EDA売上12.7%増は設計生産性の改善を意味しない
2026年第1四半期の電子設計市場とエージェント型AIの議論から、ツール支出を完成設計へ変える条件を整理する。
1.6Tb Ethernetは速度規格より試験ベクトルの共通化が難しい
IEEE P802.3djの公開資料から、200Gレーン、FEC、光・電気媒体、テストベクトル、相互運用が次世代Ethernetの量産速度を決める理由を整理する。