AI・コンピュート
AIアクセラレータ、CPU、オープンアーキテクチャ、量子計算など、計算基盤の設計と実装を扱います。
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半導体産業の構造を、技術、供給能力、市場、政策の切り口から整理しています。
メモリ・ストレージ
HBM、DRAM、NAND、不揮発メモリ、ストレージの世代移行と供給構造を追います。
プロセス・材料
先端・成熟ノード、ファウンドリー、ウェハー、材料、前工程の量産条件を扱います。
製造装置・EDA
露光、検査、テスト、EDA、設計IP、試作環境など、設計と製造を支える基盤を扱います。
パッケージ・インターコネクト
先端パッケージ、チップレット、後工程、光・電気インターコネクトを扱います。
パワー・センサー・車載
SiC、GaN、電源、RF、センサー、車載、無線など、用途別半導体を扱います。
市場・事業・設備投資
市場構造、企業戦略、契約、設備投資、工場稼働率と投資回収を分析します。
政策・供給網・インフラ
産業政策、輸出管理、供給網、人材、電力、水、製造拠点の基盤条件を追います。