材料市場732億ドルの最高値はウェハ枚数だけでは説明できない

この数字をウェハ出荷面積の増加だけで説明すると、材料消費の構造を見誤る。同じ面積でも、マスク枚数、成膜とエッチングの回数、洗浄頻度、裏面工程、再配線、接合、封止が増えれば、良品一個当たりの材料投入額は上がる。

微細化が進むほど、材料の微小なばらつきが線幅、膜質、接触抵抗、欠陥へ影響する。供給者変更には工程条件の再最適化と長い認定が必要になり、材料は代替可能な消耗品から歩留まりに組み込まれたプロセス部品へ近づく。

ただし先端パッケージの増加が全材料へ同じ比率で波及するわけではない。インターポーザー、ファンアウト、ハイブリッド接合、積層メモリでは構造が異なり、材料量、単価、歩留まり寄与も変わる。売上機会は採用パッケージの構成比で評価する必要がある。

分析では、ウェハ一枚またはパッケージ一個当たりの使用量、工程回数、廃棄率、再利用、純度、認定期間、供給者数を追うべきだ。材料の価値は売上規模より、欠品や品質変動が良品出力へ与える影響と、代替に要する時間で決まる。