シリコンウェハ市場では面積出荷が回復しても、製品径、研磨・エピタキシャル構成、契約価格、在庫調整、成熟用途の需要が異なるため、供給者の収益と稼働率は遅れて回復し得る。
この記事の要点
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2025年の世界シリコンウェハ出荷面積は5.8%増の12973MSIだったが、売上は1.2%減の114億ドルだった
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2026年第1四半期の出荷面積は前年同期比13.1%増の3275MSIとなった一方、前四半期比では4.7%減だった
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回復判断には面積だけでなく、300mm比率、エピ・研磨構成、契約価格、在庫、設備稼働を確認する必要がある
数量回復と売上回復が分かれた
SEMIによると、2025年の世界シリコンウェハ出荷面積は前年比5.8%増の12973百万平方インチだった一方、売上は1.2%減の114億ドルだった。AI向け先端ロジックのエピタキシャルウェハとHBM向け研磨ウェハが数量回復を支えた。[1]
面積が増えて売上が減る局面では、平均売価、製品構成、長期契約、在庫処分、地域別価格のいずれかが数量効果を相殺している。出荷面積は工場負荷を示す重要指標だが、供給者の採算やキャッシュ創出力を直接示さない。
四半期比較は基準期間で見え方が変わる
2026年第1四半期の出荷面積は3275百万平方インチで、前年同期比13.1%増となったが、前四半期比では4.7%減だった。SEMIはAIデータセンター関連需要の強さと、産業用途を含む回復の広がりを示しつつ、市場状況は一様ではないと説明した。[2]
前年同期比の高い伸びは底打ちを示し得るが、季節性と比較対象の弱さも含む。前四半期比、顧客在庫、受注残、工場稼働率を併せて見なければ、回復の速度と持続性を判定できない。単一四半期の面積だけで増産局面と断定するのは早い。
同じ面積でも製品価値は異なる
SEMIは2025年の回復を、先端ロジック向けエピタキシャルウェハとHBM向け研磨ウェハの需要に結び付ける一方、従来用途では需要と価格の改善が遅いと説明した。ノードと用途の分岐が、数量と売上の乖離を生んでいる。[1]
直径、結晶品質、エピ層、表面仕様、欠陥管理、顧客認定により単価と製造難度は変わる。高付加価値品の比率が上がれば面積以上に売上が伸び、成熟品の在庫調整が続けば数量が戻っても価格は弱い。製品ミックスの開示が不可欠である。
回復は契約と稼働率まで確認する
2026年初のデータは広範な回復兆候を示すが、SEMI自身も回復が均一ではないと述べている。公開統計は業界全体の面積を示し、個別企業の契約価格、能力利用率、顧客別在庫、長期契約の再交渉を示さない。[2]
今後の監視項目
- 四半期ごとの出荷面積、売上、推定平均売価の乖離
- 300mm・200mm、研磨・エピタキシャル別の需要構成
- 成熟用途の顧客在庫と長期契約価格の更新
- 主要ウェハ供給者の稼働率、設備投資、減価償却負担
一次資料・参照資料
- 01公式発表ENSEMI Reports 2025 Annual Worldwide Silicon Wafer Shipments and Revenue Results ↗
SEMI
- 発表日
- 2026-02-10
- 取得日
- 2026-07-18
対応する論点: 数量回復と売上回復が分かれた / 同じ面積でも製品価値は異なる
- 02公式発表ENSEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026 ↗
SEMI
- 発表日
- 2026-04-29
- 取得日
- 2026-07-18
対応する論点: 四半期比較は基準期間で見え方が変わる / 回復は契約と稼働率まで確認する
更新・訂正履歴
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初版公開