先端ノードの競争軸は新番号より「互換派生」へ移る

設計ルールが同じでも、タイミング、IRドロップ、熱分布、SRAMマージン、アナログ特性、信頼性は再確認が必要である。互換性は検証をゼロにするのではなく、物理設計とIP開発の作り直し範囲を限定する。

ただし顧客が移行できるのは、PDK、IP、設計支援、マスク供給、量産枠が同時に揃う場合だけである。技術的な互換性があっても、容量が小さい、価格差が大きい、認証が遅いなら商用価値は下がる。

派生ノードの比較では、PPA改善率に加え、RTL変更、物理設計変更、IP再認証、マスク更新、シリコン検証、顧客製品認証に必要な時間と費用を並べるべきである。小さな改善でも移行費が低ければ採用価値は高い。

追うべきは、基準ノードから派生ノードへの実テープアウト、再利用IP比率、初回シリコン成功、量産能力、価格プレミアム、派生間の製品寿命である。先端競争は最小の名称だけでなく、設計資産を何回収益化できるかへ広がる。