チップレット市場を開くのは接続規格より『壊れる前に分かる』テスト設計である

チップレットの物理接続が標準化されても、販売側と購入側で『良品』の定義が異なれば取引は難しい。動作周波数、電圧、温度、ストレス条件、故障許容範囲を共有できなければ、合格品を買った後にシステム条件で不良が顕在化する。

しかし単体で合格したダイでも、隣接ダイとの信号、電源、熱、機械応力によって不具合が出る。既知良品ダイとは『すべての用途で良品』ではなく、定義された条件とカバレッジの範囲で良品である。取引にはその範囲を機械可読にする必要がある。

複数企業のチップレットを組み合わせた製品で不良が起きた場合、原因がダイ内部、ダイ間リンク、パッケージ、電源、熱のどこにあるかを特定できなければ、保証と費用負担を決められない。故障解析の曖昧さは技術問題であると同時に商取引コストである。

そのためテスト設計には、境界スキャン、ループバック、内蔵自己テスト、エラー記録、ダイ識別、トレーサビリティが必要になる。面積や電力のオーバーヘッドを嫌ってテスト機能を削ると、量産後の返品、解析、供給者間調整でより大きな費用を払う。

見るべき指標はチップレット製品数だけではない。第三者認証、テスト記述の移植性、不良解析時間、保証条件、組み合わせ変更時の再認証費用を追うべきだ。接続規格が市場の入口なら、テスト規格は反復取引を成立させる信用インフラである。