インクジェット平坦化はCMPを減らす代わりに形状計測を前工程化する

Canonは2026年1月、インクジェットとナノインプリント技術を応用したAdaptive Planarization Technologyを発表した。表面形状に応じて材料を配置し、平坦化する考え方である。[1]

従来は全面塗布とCMPなどの除去工程を繰り返して段差を減らす。必要量だけを配置できれば、材料使用と工程回数を減らせる可能性がある。[1]

局所的な吐出量を決めるには、ウェハまたは基板の高さ分布を事前に測定し、補正データへ変換する必要がある。[1]

計測精度が不足すれば残差が増え、計測時間が長すぎればスループット利点を失う。平坦化装置だけでなく計測とデータ処理の能力が制約になる。[1]

インクジェットではノズル間差、詰まり、液滴体積、着弾位置、濡れ、乾燥収縮を管理する必要がある。局所補正が局所欠陥を生む可能性もある。[1]

量産ではノズル診断、材料ロット、環境条件、補正マップをトレーサブルに保存し、異常時に影響ウェハを特定できなければならない。[1]

Canonは複数の塗布・研磨工程を簡素化できる可能性を示している。実際の経済性は追加計測、補正計算、材料硬化、再加工を含む。[1]

追うべきは単工程の平坦度だけでなく、前後工程を含むサイクル時間、材料消費、欠陥密度、装置稼働率、CMP削減量である。[1]