CAMM2はSO-DIMMを置き換えるか――メモリ規格の競争はコネクターへ移る

SO-DIMMは長くノートPCの交換可能メモリを支えてきたが、エッジコネクターと縦長モジュールは配線長、高さ、チャネル配置の制約になる。データレートが上がるほど、CPUから最遠端のDRAMまで信号品質を揃える難度が増す。

ただし圧接構造は、ネジ締結、基板平坦度、接触圧、熱サイクル、保守手順を管理する必要がある。薄型化できても、組立時間や接触信頼性が悪化すれば製造・修理コストが上がる。機械構造を含めた信頼性評価が重要になる。

標準が存在しても、モジュールだけでは市場は成立しない。対応ソケット、マザーボード配線、電源管理、SPD、BIOS、冷却、試験治具が必要であり、複数企業の製品が同じ条件で動くことを確認しなければならない。

初期製品が一社専用に近い構成へ偏ると、交換可能性という価値が弱くなる。ユーザーが容量や供給者を選べること、OEMが二次調達できること、修理拠点が標準手順で扱えることが、SO-DIMMから移行する理由になる。

普及を測るには対応PC台数より、モジュール・ソケット供給者数、互換性試験、修理価格、最大容量、実効データレート、故障率を見るべきである。メモリ規格の競争はDRAMセルだけでなく、CPUとDRAMをどう物理接続するかへ広がっている。